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人工晶体学报 ›› 2008, Vol. 37 ›› Issue (3): 634-638.

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湿法腐蚀工艺研究碳化硅晶体缺陷表面形貌

杨莺;陈治明   

  1. 西安理工大学电子工程系,西安,710048
  • 出版日期:2008-06-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    国家自然科学基金(60576044);高等学校博士学科点专项科研项目(20040700001);中国博士后科学基金(200704111137)

Defect Characterization of SiC by Wet Etching Process

YANG Ying;CHEN Zhi-ming   

  • Online:2008-06-15 Published:2021-01-20

摘要: 采用湿法腐蚀工艺,对PVT法生长的碳化硅单晶缺陷进行了研究.利用熔融态KOH和K2CO8作为腐蚀剂,通过分别改变腐蚀剂配比、腐蚀时间、腐蚀温度的方法,获得了良好的湿法腐蚀工艺参数.用CCD光学显微镜和SEM观察腐蚀以后的晶体表面形貌.结果表明,最佳腐蚀工艺参数为K2CO3:KOH=5 g:200 g,440 ℃/30 min.腐蚀以后(0001)Si表面可以清晰地观察到微管、基面位错、螺位错和刃位错.实验还发现晶片表面抛光质量会影响腐蚀后SiC表面的形貌.

关键词: 碳化硅;缺陷;腐蚀

中图分类号: