适用于硅晶体多线切割的线切割液研制

人工晶体学报 ›› 2012, Vol. 41 ›› Issue (6): 1726-1731.

适用于硅晶体多线切割的线切割液研制

熊次远;李庆忠;钱善华;闫俊霞

江南大学机械工程学院,无锡,214122

发布日期:2021-01-20
基金资助:
国家自然科学基金(51175228);2011年度江苏省研究生创新工程项目

New Wire Cutting Fluid Suitable for Multi-wire Saw of Silicon Crystals

XIONG Ci-yuan;LI Qing-zhong;QIAN Shan-hua;YAN Jun-xia

Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能.首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份；接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方；最后,在相同条件下将最优配方与某市场切割液进行比较.结果表明:自制最优配方切割液MRR为7820 nm/min,Ra为9.12 nm.与市场切割液相比MRR稍低,但表面粗糙度要好.分析原因是由于新配方切割液在分散性和润滑性方面有所提高,而且碱性变强,加大了化学作用,有效的提高了晶片表面质量.

中图分类号:

O786

熊次远;李庆忠;钱善华;闫俊霞. 适用于硅晶体多线切割的线切割液研制[J]. 人工晶体学报, 2012, 41(6): 1726-1731.

XIONG Ci-yuan;LI Qing-zhong;QIAN Shan-hua;YAN Jun-xia. New Wire Cutting Fluid Suitable for Multi-wire Saw of Silicon Crystals[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2012, 41(6): 1726-1731.

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