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人工晶体学报 ›› 2013, Vol. 42 ›› Issue (1): 84-87.

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烧成工艺对低压用BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响

汪伟;沈春英;丘泰   

  1. 南京工业大学材料科学与工程学院,南京,210009
  • 出版日期:2013-01-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    长江学者和创新团队发展计划(IRT1146);江苏高校优势学科建设工程资助项目

Influences of Sintering Process on the Properties of BaTiO3-based PTCR Ceramics

WANG Wei;SHEN Chun-ying;QIU Tai   

  • Online:2013-01-15 Published:2021-01-20

摘要: 采用固相反应法制备低压用BaTiO3基PTCR陶瓷.采用XRD、SEM分析陶瓷的相组成及表面形貌.研究了烧成工艺对陶瓷性能的影响.当烧成温度为1280℃,降温时低温保温温度为1045℃时,制备出低阻高耐压BaTiO3基PTCR陶瓷,其室温电阻率ρRT为36 Ω·cm,温度系数α为13.8;/℃,耐电压强度E为100 V/mm.

关键词: BaTiO3;PTCR陶瓷;烧成工艺;电性能

中图分类号: