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人工晶体学报 ›› 2014, Vol. 43 ›› Issue (2): 333-338.

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粉体粒径对CSLST微波介质陶瓷烧结温度的影响

李月明;汪启轩;王竹梅;沈宗洋;洪燕;谭芳   

  1. 景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院,江西省先进陶瓷材料重点实验室,景德镇333403
  • 出版日期:2014-02-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    江西省科技支撑计划(20111BBE50019);江西省教育厅科技项目(KJLD12084,GJJ12498);江西省“赣鄱英才555工程”领军人才支持科技计划

Effect of Powder Particle Size on the Sintering Temperature of CSLST Microwave Dielectric Ceramic

LI Yue-ming;WANG Qi-xuan;WANG Zhu-mei;SHEN Zong-yang;HONG Yan;TAN Fang   

  • Online:2014-02-15 Published:2021-01-20

摘要: 采用B2O3-CuO-LiCO3(BCL)玻璃料作为烧结助剂,通过增加球磨时间的方法,对(Ca18/19 Sr1/19)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温烧结.研究了不同含量的BCL烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷低温烧结特性的影响,和不同球磨时间对含2wt; BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷粉体颗粒度及低温烧结的影响.结果表明:球磨后的粉体粒径均分布在0.1 ~0.4 μm之间,d50为0.170 μm,比表面积达到35.2 m2/g且具有较高的表面活性,可以在875℃保温5h完全烧结.该陶瓷的微波介电性能为:介电常数εr=81.3,品质因素Q×f=1886 GHz,谐振频率温度系数Tr=-27.6×10-6/℃.

关键词: 微波介质陶瓷;低温烧结;粒径;烧结助剂

中图分类号: