摘要： 2020年12月22日，由浙江晶盛机电股份有限公司(简称晶盛机电)研发中心晶体实验室和子公司内蒙古晶环电子材料有限公司(简称晶环电子)共同研发的首颗700 kg级蓝宝石晶体成功出炉。 这是晶盛机电继2017年国内首颗300 kg级蓝宝石晶体面世、2018年成功生长450 kg级蓝宝石晶体之后,实现长晶技术三级跳，成功研发出的又一重量级超大尺寸蓝宝石晶体。 标志着该公司在蓝宝石晶体生长技术领域达到世界领先水平,我国在蓝宝石材料相关产业的核心竞争力进一步提升。

蓝宝石是综合性能优良、结构功能一体化的晶体材料，主要应用于GaN 基LED衬底、激光基质晶体、光学窗口等光电子领域以及智能显示终端面板等消费电子领域,在现代光电信息技术产业中发挥着举足轻重的作用。 在良率相当的情况下,蓝宝石晶体尺寸越大，材料的利用率就越高，边角损失也越小,特别是在6英寸以上衬底、大尺寸面板的应用上，其优势更为明显。 据测算，700 kg级蓝宝石晶体可以提供 700 mm ×400 mm以上的超大尺寸面板,为我国特种领域应用提供了更为广泛的材料选择。

晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和 LED 衬底材料制造的高新技术企业，销售收入(2019年)位居中国半导体设备十强企业首位，连续三年(2017—2019年)完成利税位居中国电子专用设备行业首位。 公司荣获工信部第三批制造业单项冠军产品、浙江省科技进步一等奖、浙江省人民政府质量管理创新奖等荣誉。

近年来，晶盛机电在连续承担两项国家科技重大专项(02专项)课题的基础上,不断攻克半导体、光伏领域大尺寸晶体生长和加工等核心技术，同时致力于蓝宝石晶体材料产业链的延伸，目前已建立LED衬底用蓝宝石晶体生长和切磨抛产线。 2020年11月又与蓝思科技共同投资宁夏鑫晶盛项目,全力打造全球最大蓝宝石晶体智造车间,目前已开工建设。