金刚石切割多晶硅片切割痕性质与消除方法研究

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陈文浩;李妙;刘小梅;魏秀琴;周浪

Research of the Cutting Marks on Diamond Wire Cut Multicrystalline Silicon Wafers and the Method to Remove Them

CHEN Wen-hao;LI Miao;LIU Xiao-mei;WEI Xiu-qin;ZHOU Lang

人工晶体学报 . 2014, (2): 314 -320 .