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人工晶体学报 ›› 2004, Vol. 33 ›› Issue (2): 152-155.

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从P-a-SiC:H到P-μc-Si:H过程中材料特性的变化

朱锋;赵颖;张晓丹;孙建;魏长春;任慧智;耿新华   

  1. 南开大学光电子所,天津,300071
  • 出版日期:2004-04-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    国家重点基础研究发展计划(973计划)(G2000028203,G2000028202)

Change of Material Properties in the Process from P-a-SiC:H to P-μc-Si:H

  • Online:2004-04-15 Published:2021-01-20

摘要: 采用RF-PECVD方法,在P-a-SiC:H薄膜沉积技术基础上,通过逐步减小碳、硼的掺杂浓度,增大氢稀释率,使材料从非晶态向微晶态转变,在获得本征微晶材料之后,再逐步增大硼掺杂浓度,得到P型微晶硅薄膜材料(暗电导率为5.22×10-3S/cm,光学带隙大于2.0eV).在这个过程中可以明显观察到碳、硼抑制材料晶化的作用.

关键词: RF-PECVD;P型微晶硅;P型非晶硅碳

中图分类号: