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人工晶体学报 ›› 2006, Vol. 35 ›› Issue (3): 635-640.

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射频磁控溅射法制备Cu3N薄膜及其性能研究

袁晓梅;王君;吴志国;岳光辉;闫鹏勋   

  1. 兰州大学等离子体与金属材料研究所,兰州,730000
  • 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    甘肃省自然科学基金(ZS021-A25-022-C)

Properties of Cu3N Films Prepared by Reactive Radio-frequency Magnetron Sputtering

YUAN Xiao-mei;WANG Jun;WU Zhi-guo;YUE Guang-hui;YAN Peng-xun   

  • Published:2021-01-20

摘要: 采用反应射频磁控溅射法,在氮气和氩气的混合气体氛围中,玻璃基底上制备出了具有半导体特性的氮化铜(Cu3N)薄膜,并研究了混合气体中氮气分量对Cu3N薄膜的择优生长取向、平均晶粒尺寸、电阻率和光学带隙的影响.原子力显微镜,X射线衍射仪,四探针电阻仪,紫外可见光谱分析及纳米压痕仪等测试结果表明:薄膜由紧密排列的柱状晶粒构成,表面光滑致密;随着氮气分量的增加,Cu3N薄膜由沿(111)晶面择优生长转变为沿(100)晶面择优生长,晶粒尺寸变小,电阻率ρ从1.51×102Ω·cm逐渐增加到1.129×103Ω·cm;薄膜的光学带隙在1.34~1.75eV间变化;薄膜的硬度约为6.0GPa,残余模量约为108.3GPa.

关键词: 氮化铜薄膜;射频磁控溅射;表面形貌;电阻率;光学带隙;显微硬度

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