Cu3N薄膜及其研究现状

人工晶体学报 ›› 2007, Vol. 36 ›› Issue (2): 453-459.

Cu3N薄膜及其研究现状

王君;陈江涛;苗彬彬;闫鹏勋

兰州大学物理科学与技术学院,兰州,730000

出版日期:2007-04-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
甘肃省自然科学基金(ZS021-A25-022-C)

Study on Cu3N Thin Films and Its Current Research Status

WANG Jun;CHEN Jiang-tao;MIAO Bin-bin;YAN Peng-xun

Online:2007-04-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： Cu3N薄膜是近10年来研究的热点材料之一.Cu3N是立方反ReO3结构,理想立方反ReO3结构的一个晶胞中Cu原子占据立方边的中心位置而N原子占据立方晶胞的八个顶点,此结构的体心位置有一较大间隙,Cu原子以及其他原子如Pd、碱金属原子等很有可能进入此位置导致Cu3N的电学性能、光学性能等发生很大的变化,这使得该材料具有很大的潜在应用价值.Cu3N的晶格常数为0.3815nm,密度5.84g/cm3,分子量204.63,颜色呈黑绿色或红褐色,空间点群Pm3m.Cu3N薄膜在室温下相当稳定并且热分解温度较低(300℃左右),热分解前后薄膜的光学反射率有较大差别,这可使Cu3N薄膜用作一次性光记录材料.此外,Cu3N薄膜还可用作在Si片上沉积金属Cu线的缓冲层、低磁阻隧道结的阻挡层、自组装材料的模板等.

中图分类号:

O484

王君;陈江涛;苗彬彬;闫鹏勋. Cu3N薄膜及其研究现状[J]. 人工晶体学报, 2007, 36(2): 453-459.

WANG Jun;CHEN Jiang-tao;MIAO Bin-bin;YAN Peng-xun. Study on Cu3N Thin Films and Its Current Research Status[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2007, 36(2): 453-459.

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