界面对热沉用金刚石-Cu复合材料热导率的影响

人工晶体学报 ›› 2009, Vol. 38 ›› Issue (1): 170-174.

界面对热沉用金刚石-Cu复合材料热导率的影响

夏扬;宋月清;林晨光;崔舜

北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京,100088

出版日期:2009-02-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
北京有色金属研究总院科技创新基金

Influence of Interfaces on Thermal Conductivity of Diamond-Cu Composites for Heat Sink Application

XIA Yang;SONG Yue-qing;LIN Cheng-uang;CUI Shun

Online:2009-02-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 用特殊粉末冶金技术制备了金刚石-Cu复合材料.用SEM、拉曼光谱、EDS分析了复合材料的界面状态,用激光闪光法测量复合材料常温下的热导率.结果表明:在最佳工艺参数下,复合材料热导率可达570W·m-1·K-1;烧结时添加适量的钴可极大促进金刚石与铜之间的粘结;钴向金刚石中的扩散及其在铜熔液中的固溶,使金刚石与铜之间形成过渡层;过渡层可增强金刚石与铜基体过渡界面的相容性,降低界面热阻;金刚石骨架的形成有助于获得超高热导率.

中图分类号:

TQ163

夏扬;宋月清;林晨光;崔舜. 界面对热沉用金刚石-Cu复合材料热导率的影响[J]. 人工晶体学报, 2009, 38(1): 170-174.

XIA Yang;SONG Yue-qing;LIN Cheng-uang;CUI Shun. Influence of Interfaces on Thermal Conductivity of Diamond-Cu Composites for Heat Sink Application[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2009, 38(1): 170-174.

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