光学元件磨削加工亚表面损伤检测研究

人工晶体学报 ›› 2014, Vol. 43 ›› Issue (11): 2929-2934.

光学元件磨削加工亚表面损伤检测研究

胡陈林;毕果;叶卉;李洪友

厦门大学机电工程系,厦门,361005;华侨大学机电及自动化学院,厦门,361021

出版日期:2014-11-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
国家自然科学基金(51275433);福建省自然科学基金(2012J05098)

Research on Detection of Subsurface Damage on Grinding Optical Elements

HU Chen-lin;BI Guo;YE Hui;LI Hong-you

Online:2014-11-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 基于氢氟酸刻蚀对光学元件亚表面裂纹影响的刻蚀模型,将化学刻蚀、逐层抛光技术和激光共聚焦扫描技术相结合,提出了一种磨削加工光学元件亚表面损伤的检测方法.实验证实该方法得到的亚表面损伤深度与公认的亚表面损伤预测模型的预测结果吻合性较好,是一种可靠的亚表面深度检测方法.

中图分类号:

TH162+.1

胡陈林;毕果;叶卉;李洪友. 光学元件磨削加工亚表面损伤检测研究[J]. 人工晶体学报, 2014, 43(11): 2929-2934.

HU Chen-lin;BI Guo;YE Hui;LI Hong-you. Research on Detection of Subsurface Damage on Grinding Optical Elements[J]. JOURNAL OF SYNTHETIC CRYSTALS, 2014, 43(11): 2929-2934.

光学元件磨削加工亚表面损伤检测研究

Research on Detection of Subsurface Damage on Grinding Optical Elements

PDF (PC)

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 0

编辑推荐

Metrics

本文评价