Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析

人工晶体学报 ›› 2015, Vol. 44 ›› Issue (10): 2881-2884.

Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析

卢金斌;贺亚勋;穆云超;赵彬;王志新

苏州科技学院机械工程学院,苏州215009;中原工学院材料与化工学院,郑州450007;中原工学院材料与化工学院,郑州,450007

出版日期:2015-10-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
新型钎焊材料国家重点实验室开放课题(SKLABFMT201003);河南省科技攻关项目(082102230027)

Interfacial Structure of Diamond Brazing with Cu-Sn-Cr

LU Jin-bin;HE Ya-xun;MU Yun-chao;ZHAO Bin;WANG Zhi-xin

Online:2015-10-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,开发了一种适于钎焊金刚石的混合金属粉Cu-Sn-Cr作为钎料,并对金刚石磨粒进行了钎焊实验.采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构进行了分析.结果表明:适合钎焊金刚石的活性成分为Cu76Sn19Cr5,该钎料能够实现金刚石的高强度连接.在金刚石与钎料界面处有碳化物生成,钎料组织主要由α-Cu固溶体、Cu41Sn11.金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状Cr7C3.

中图分类号:

TG401

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