金刚石微粉对SiC机械抛光的影响研究

人工晶体学报 ›› 2015, Vol. 44 ›› Issue (2): 295-300.

金刚石微粉对SiC机械抛光的影响研究

梁庆瑞;宗艳民;王希杰;陈秀芳;徐现刚;胡小波

山东大学晶体材料国家重点实验室,济南250100;山东天岳晶体材料有限公司,济南250111;山东天岳晶体材料有限公司,济南,250111;山东大学晶体材料国家重点实验室,济南,250100

出版日期:2015-02-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
国家重点基础研究计划(973计划)(2011CB301904);国家自然科学基金(61327808,51323002);山东省科技发展计划项目(2012GGE27136);山东省自主创新及成果转化专项(2014ZZCX04215)

Effect of Diamond Powder on SiC Mechanical Polishing

LIANG Qing-rui;ZONG Yan-min;WANG Xi-jie;CHEN Xiu-fang;XU Xian-gang;HU Xiao-bo

Online:2015-02-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 研究了金刚石微粉对碳化硅晶片表面机械抛光质量及去除率的影响.选取粒径均为W0.5～1μm、粒径分布和形貌不同的3种金刚石微粉,配置3种SiC单晶片机械抛光液.通过纳米粒度仪和扫描电镜分别测试了金刚石微粉的粒度分布和微观形貌.使用原子力显微镜测试了SiC晶片机械抛光后表面粗糙度.金刚石微粉的微观形貌越圆滑,粒径分布越集中,抛光后晶片的表面质量越好.金刚石微粉中单个颗粒的表面棱角有利于提高材料去除率.

中图分类号:

TN305.2

梁庆瑞;宗艳民;王希杰;陈秀芳;徐现刚;胡小波. 金刚石微粉对SiC机械抛光的影响研究[J]. 人工晶体学报, 2015, 44(2): 295-300.

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