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人工晶体学报 ›› 2016, Vol. 45 ›› Issue (11): 2614-2625.

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SiC单晶刻划过程的脆塑性转变特征研究

丁子成;李淑娟;李梓;崔丹   

  1. 西安理工大学机械与精密仪器工程学院,西安,710048
  • 出版日期:2016-11-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    国家自然科学基金(51575442,51175420);陕西省机械装备重点实验室(14JS061)

Research on Transition Characters of Plastic and Brittle for Scribing SiC Single Crystal

DING Zi-cheng;LI Shu-juan;LI Zi;CUI Dan   

  • Online:2016-11-15 Published:2021-01-20

摘要: SiC单晶化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,广泛用于大功率器件产业.但由于其材料的硬度很大,加工非常困难.脆性材料塑性域加工为提高该类材料的表面质量,降低加工时间和成本提供了有效的途径.本文采用不同刀具角度和刀尖圆弧半径的单点金刚石刀具对4H-SiC单晶进行刻划实验,利用声发射、摩擦力传感器来监测刻划过程中声发射信号强度以及摩擦力的变化,并通过Leica DCM3D以及SEM观察划痕沟槽表面形貌、切屑状态,综合分析以获得4H-SiC单晶在不同角度、刀尖圆弧半径下塑脆转变的临界切削深度.结果表明,增大刀具角度有利于塑性域加工;在相同条件下,刀尖圆弧半径越大,临界切削深度越大.

关键词: SiC单晶;脆性材料;塑性域加工;临界切削深度

中图分类号: