Mg-Si-Sn-Bi材料退火过程中微结构演变与热电性能

人工晶体学报 ›› 2018, Vol. 47 ›› Issue (5): 912-916.

Mg-Si-Sn-Bi材料退火过程中微结构演变与热电性能

宋贵宏;刘倩男;孟雪;胡方;王超;杜昊

沈阳工业大学材料科学与工程学院,沈阳,110870;中国科学院金属研究所表面工程部,沈阳,110015

出版日期:2018-05-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
国家自然科学基金(51772193)

Structure Evolution and Thermoelectric Behavior of Mg-Si-Sn-Bi Materials during Annealing

SONG Gui-hong;LIU Qian-nan;MENG Xue;HU Fang;WANG Chao;DU Hao

Online:2018-05-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 利用单质粉末冷压成型及高真空500℃-2h烧结制备了Mg-Si-Sn-Bi材料,随后对制备材料在真空下600℃退火处理,并对制备材料的组成和热电性能进行研究.结果表明,500℃烧结材料仅仅由Mg2Sn和Mg2Si两相混合物构成.材料600℃退火,部分化合物分解,Sn和Si首先以单质形式存在;随后Si融入剩余的Mg2Sn结构中,形成Mg2(Sn,Si)固溶体;Sn以金属纳米尺寸状态存在;分解的Mg与真空石英玻璃管内残留的氧反应生成MgO相.而且,退火时间延长,Mg2(Sn,Si)固溶体和纳米尺寸的金属Sn含量增多.材料中Mg2(Sn,Si)固溶体含量越多,Seebeck系数绝对值越大;材料中纳米尺寸的金属Sn含量越多,电阻率越小.含有纳米尺寸金属Sn的Mg-Si-Sn-Bi材料因Seebeck系数绝对值大和电阻率小,具有较大的功率因子.

中图分类号:

TB383

宋贵宏;刘倩男;孟雪;胡方;王超;杜昊. Mg-Si-Sn-Bi材料退火过程中微结构演变与热电性能[J]. 人工晶体学报, 2018, 47(5): 912-916.

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