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人工晶体学报 ›› 2018, Vol. 47 ›› Issue (7): 1388-1395.

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工件自旋转平面磨削单晶功能材料的研究进展

王建彬;周立波   

  1. 安徽工程大学机械与汽车工程学院,芜湖 241000;江苏省精密与微细制造技术重点试验室,南京 210016;日本茨城大学工学部机械工学科,日本茨城日立 16-8511
  • 出版日期:2018-07-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    安徽省自然科学基金青年项目(1708085QE127);安徽省教育厅自然科学基金重点项目(KJ2016A798);校国家基金预研项目(2017 yyzr06);南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室开放基金

Study Progress of Single Crystal Functional Materials by Rotary Infeed Surface Grinding

WANG Jian-bin;ZHOU Li-bo   

  • Online:2018-07-15 Published:2021-01-20

摘要: 单晶Si,SiC,α-Al2 O3,LiTaO3等是制作半导体晶圆的常用功能材料,晶圆的精密加工多采用工件自旋转平面磨削(RISG).RISG不同于传统的往复平面磨削,相互接触的砂轮和晶圆绕各自轴线旋转,依靠砂轮的轴向进给磨削.本文介绍了RISG加工的原理及磨粒运动的数学模型,分析了磨纹密度、倾斜角、系统刚度等因素对RISG加工晶圆的平面度和表面粗糙度的影响,并通过分析磨削力探索RISG的材料去除机理,展望了晶圆加工的研究方向.

关键词: 工件自旋转平面磨削;单晶材料;切削轨迹;磨削机理

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