人工晶体学报 ›› 2020, Vol. 49 ›› Issue (7): 1157-1161.
姚晶晶;任国强;李腾坤;苏旭军;邱永鑫;许磊;高晓冬;徐科
出版日期:
2020-07-15
发布日期:
2021-01-20
基金资助:
YAO Jingjing;REN Guoqiang;LI Tengkun;SU Xujun;QIU Yongxin;XU Lei;GAO Xiaodong;XU Ke
Online:
2020-07-15
Published:
2021-01-20
摘要: 籽晶的表面损伤会导致后续生长的晶体位错增多.为了降低籽晶表面的损伤,通常采用粗磨-精磨-抛光的多步过程处理的晶片作为籽晶,工艺步骤多、复杂,成本高.本文采用磷酸去除表面损伤层的粗磨GaN与化学机械抛光的GaN分别作为籽晶,对比了两种籽晶氨热生长后晶体表面、生长速率、结晶质量、应力状况.光学显微镜表明两种籽晶生长后晶体的表面具有相似的丘状表面.氨热法生长速率较慢,化学机械抛光籽晶生长速率略高于粗磨籽晶.X射线单晶衍射(XRD) (002)和(102)的摇摆曲线半高宽显示抛光籽晶与粗磨籽晶生长得到GaN结晶质量基本一致.Raman E2(high)频移表明抛光籽晶生长的GaN晶体接近无应力状态,粗磨籽晶生长的晶体存在较小的压应力.
中图分类号:
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