金刚石膜/硅基体热残余应力场有限元分析

人工晶体学报 ›› 2007, Vol. 36 ›› Issue (2): 377-380.

金刚石膜/硅基体热残余应力场有限元分析

唐达培;高庆

西南交通大学应用力学与工程系,成都,610031

出版日期:2007-04-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
西南交通大学校科研和教改项目

Finite Element Analysis of Thermal Residual Stresses Fields in Diamond Films/Si Substrate

TANG Da-pei;GAO Qing

Online:2007-04-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 运用ANSYS软件建立了有限元模型,对化学气相沉积在硅基体上的金刚石膜内部和膜/基交界面处的各热残余应力分量的分布作了计算与分析.所建模型与已有的一维解析模型都能得出厚度截面上的法向应力分量的分布,且吻合较好,而前者的优点在于它还能模拟切向应力和剪应力等其它应力分量,这对分析膜/基界面的粘附与失效是至关重要的.

中图分类号:

TB43

唐达培;高庆. 金刚石膜/硅基体热残余应力场有限元分析[J]. 人工晶体学报, 2007, 36(2): 377-380.

TANG Da-pei;GAO Qing. Finite Element Analysis of Thermal Residual Stresses Fields in Diamond Films/Si Substrate[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2007, 36(2): 377-380.

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金刚石膜/硅基体热残余应力场有限元分析

Finite Element Analysis of Thermal Residual Stresses Fields in Diamond Films/Si Substrate

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