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人工晶体学报 ›› 2009, Vol. 38 ›› Issue (2): 535-538.

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HgInTe晶片表面化学抛光研究

杨杨;王领航;介万奇;王亚彬;傅莉   

  1. 西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072
  • 出版日期:2009-04-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    国家高技术研究发展计划(863计划)(2007AA03Z442);西北工业大学博士生创新基金(CX200606);西北工业大学研究生种子基金(Z200612)

Study on Surface Chemical Polishing of HgInTe Wafers

YANG Yang;WANG Ling-hang;JIE Wan-qi;WANG Ya-bin;FU Li   

  • Online:2009-04-15 Published:2021-01-20

摘要: 对HgInTe(MIT)晶片表面化学抛光工艺进行了研究,采用不同浓度的Br2-C3H7ON以及Br2-MeOH作为抛光液对MIT晶片进行化学抛光后发现,5;Br2-C3H7ON抛光液的抛光速度平稳且易于控制,抛光3min后可以有效去除表面划痕,获得光亮表面,表面形貌达到最佳效果.AFM分析结果表明,5;Br2-C3H7ON抛光后的晶片表面粗糙度降低67;,平整度显著增加.相比之下,5;Br2-MeOH抛光液抛光速度过快,抛光后的表面形貌较差.

关键词: HgInTe;化学抛光;腐蚀速率;表面粗糙度

中图分类号: