摘要： 为了取得贴近切削加工的临界切削厚度,本文提出了一种采用金刚石刀具对KDP晶体进行螺旋刻划、基于所得刻槽微观形貌特征参数计算临界切削厚度的新方法;分析了切削速度和材料各向异性对临界切削厚度的影响;通过切削实验验证所得临界切削厚度.结果表明,晶体材料的各向异性对临界切削厚度有显著影响;在低速切削范围内,切削速度对临界切削厚度影响不显著;基于所得临界切削厚度选择切削参数,实现了KDP晶体全晶向延性域切削,取得了表面粗糙度为2.57 nm(Ra)的超光滑表面.
中图分类号:
陈浩锋;王建敏;戴一帆;郑子文;彭小强. 基于螺旋刻划方法的KDP晶体临界切削厚度研究[J]. 人工晶体学报, 2011, 40(1): 22-26.
CHEN Hao-feng;WANG Jian-min;DAI Yi-fan;ZHENG Zi-wen;PENG Xiao-qiang. Research on Critical Cutting Thickness of KDP Crystals by Spirally Grooving[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2011, 40(1): 22-26.
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