硅片切割废砂浆中去除硅和二氧化硅工艺的研究

人工晶体学报 ›› 2013, Vol. 42 ›› Issue (7): 1435-1439.

硅片切割废砂浆中去除硅和二氧化硅工艺的研究

侯思懿;铁生年;汪长安

青海大学非金属材料研究所,西宁,810016;青海大学非金属材料研究所,西宁810016;清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084

出版日期:2013-07-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
青海省西宁市科技重点新产品项目(2011-G-18)

Research on Removing Silicon and Silicon Dioxide from the Cutting Waste Slurry of Silicon Wafer

HOU Si-yi;TIE Sheng-nian;WANG Chang-an

Online:2013-07-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 本文主要研究用碱洗法去除硅片切割废砂浆中硅和二氧化硅等杂质,以获得高纯度的碳化硅.研究了碱液的种类、碱液的浓度、碱液与总硅的配比、反应时间和反应温度各因素对除硅效果的影响,通过正交实验得出了最优的工艺条件.

中图分类号:

TQ174.1

侯思懿;铁生年;汪长安. 硅片切割废砂浆中去除硅和二氧化硅工艺的研究[J]. 人工晶体学报, 2013, 42(7): 1435-1439.

HOU Si-yi;TIE Sheng-nian;WANG Chang-an. Research on Removing Silicon and Silicon Dioxide from the Cutting Waste Slurry of Silicon Wafer[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2013, 42(7): 1435-1439.

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