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人工晶体学报 ›› 2014, Vol. 43 ›› Issue (10): 2656-2663.

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热还原温度对氧化石墨烯电阻-温度特性的影响

侯若男;彭同江;孙红娟;陈军刚   

  1. 西南科技大学理学院,绵阳,621010;西南科技大学分析测试中心,绵阳621010;西南科技大学矿物材料及应用研究所,绵阳621010;西南科技大学矿物材料及应用研究所,绵阳,621010
  • 出版日期:2014-10-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    国家自然科学基金(41272051);西南科技大学博士基金(11ZX7135)

Influence of Thermal Reduction Temperature on the Resistance-temperature Characteristics of Graphene Oxide

HOU Ruo-nan;PENG Tong-jiang;SUN Hong-juan;CHEN Jun-gang   

  • Online:2014-10-15 Published:2021-01-20

摘要: Hummers法制备的氧化石墨在水中超声分散获得氧化石墨烯,再在不同温度下焙烧进行热还原获得不同还原程度的氧化石墨烯.以Ag-Pd叉指电极衬底为基底,采用沉淀镀膜法制备阻温元件.利用热重和差热分析(TG-DTA)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、拉曼光谱(Raman)和紫外可见光谱(UV-vis)对氧化石墨烯的热稳定性、官能团、结构缺陷和能带结构等结构属性进行表征.结果表明:随着还原温度由100℃提高到450℃,氧化石墨烯含氧官能团逐渐脱失减少,缺陷增多;禁带宽度减小,由3.04 eV减小到2.4eV;导电性增强,电阻由696.3 kΩ降至8Ω,表现出负电阻-温度特性.阻温元件样品的电阻随着测试温度的升高而降低,表现出明显的半导体行为,并且电导率与温度关系符合阿伦尼乌斯定理.

关键词: 氧化石墨烯;热还原;能带结构;电阻-温度特性

中图分类号: