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人工晶体学报 ›› 2015, Vol. 44 ›› Issue (1): 216-220.

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硬盘微晶玻璃基板化学机械抛光研究

王金普;白林山;储向峰   

  1. 安徽工业大学化学与化工学院,马鞍山,243002
  • 出版日期:2015-01-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    国家自然科学基金(50975002);教育部高校留学回国人员科研项目;安徽工业大学创新团队项目(TD201204)

Investigation on Chemical Mechanical Polish of Glass Ceramics Substrate of Hard Disk

WANG Jin-pu;BAI Lin-shan;CHU Xiang-feng   

  • Online:2015-01-15 Published:2021-01-20

摘要: 利用自制的抛光液对硬盘微晶玻璃基板进行化学机械抛光.研究了抛光压力、SiO2浓度、pH和氧化剂过硫酸铵浓度等因素对材料去除速率MRR和表面粗糙度Ra的影响,系统分析了微晶玻璃抛光工艺过程中的影响因素,优化抛光工艺条件,利用原子力显微镜检测抛光后微晶玻璃的表面粗糙度.结果表明:当抛光盘转速为100 r/min、抛光液流量为25 mL/min、抛光压力为9.4 kPa、SiO2浓度为8wt;、pH=8、过硫酸铵浓度为2wt;时,能够得到较高的去除速率(MRR=86.2 nm/min)和较低表面粗糙度(Ra=0.1 nm).

关键词: 微晶玻璃;化学机械抛光;表面粗糙度;材料去除率

中图分类号: