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人工晶体学报 ›› 2015, Vol. 44 ›› Issue (8): 2250-2254.

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CSLST微波介质陶瓷的流延浆料的制备工艺研究

洪燕;谭芳;谢志翔;沈宗洋;王竹梅;李月明   

  1. 景德镇陶瓷学院,材料科学与工程学院,江西省先进陶瓷材料重点实验室,333403景德镇
  • 出版日期:2015-08-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    江西省科技支撑计划(20111BBE50019);江西省教育厅科技项目(KJLD12084,GJJ12498);江西省“赣鄱英才555”工程领军人才支持科技计划

Study on Preparation Technology of Tape-casting Slurry on CSLST Microwave Dielectric Ceramic

HONG Yan;TAN Fang;XIE Zhi-xiang;SHEN Zong-yang;WANG Zhu-mei;LI Yue-ming   

  • Online:2015-08-15 Published:2021-01-20

摘要: 以二甲苯,正丁醇混合溶液作为分散溶剂,自制的BM-2为粘结剂,聚乙二醇PEG为增塑剂对添加烧结助剂B2O3-CuO-LiCO3 (BCL)的(Ca0.9375Sr0.0625)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8TiO3 (CSLST)微波介质陶瓷粉体进行流延浆料制备工艺研究.通过研究各种添加剂含量对含55;陶瓷基料粉体的浆料流变性能的影响,得出了合适的浆料添加剂配比为:混合溶液二甲苯与正丁醇的比例为1∶1(体积比),粘结剂BM-2为8wt;~11wt;,增塑剂PEG为2wt;~3wt;.该浆料具有典型剪切变稀行为的塑性流体特性,经流延可制备均匀无裂纹的流延膜片.膜片叠层后在875℃下烧结具有较佳的微波介电性能:介电常数εr=51.8,品质因数Q×f=1085 GHz,谐振频率温度系数τf=19.38×10-6/℃.

关键词: CSLST;微波介质陶瓷;流延;浆料;介电性能

中图分类号: