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人工晶体学报 ›› 2001, Vol. 30 ›› Issue (4): 419-421.

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声表面波器件用Y36°切LiTaO3晶片表面加工研究

夏宗仁;李春忠;崔坤   

  1. 浙江省德清华莹电子有限公司技术中心
  • 出版日期:2001-04-15 发布日期:2021-01-20

Research on Fabricating Y36°-cut LiTaO3 Wafer for SAW

  • Online:2001-04-15 Published:2021-01-20

摘要: 采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层,其平均值在26.2~52.8μm之间;根据工序要求,选取加工余量为150μm左右,采用天然石榴石研磨粉,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷,并采用化学机械抛光法,可获得较高加工质量的声表面波器件用Y36°切LiTaO3晶片.

关键词: LiTaO3晶体;损伤层;Beiliby层

中图分类号: