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人工晶体学报 ›› 2005, Vol. 34 ›› Issue (4): 714-719.

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不同能量He离子注入单晶Si引起的损伤研究

刘昌龙;尹立军;吕依颖;阮永丰;E.Ntsoenzok;D.Alquier   

  1. 天津大学理学院物理系,天津,300072;天津市低维功能材料物理与制备技术重点实验室,天津,300072;天津大学理学院物理系,天津,300072;CERI/CNRS,3A rue de la Férollerie,45071 Orléans Cedex 2,France;LMP/STMicroelectronics,16 rue Pierre et Marie Curie,B.P.7155 ,F37071 Tours Cedex,France
  • 出版日期:2005-08-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    天津大学校科研和教改项目(W50301);教育部留学回国人员科研启动基金(413147)

Damage Creation in Single Crystal Silicon Induced by He Ion Implantation at Different Energies

LIU Chang-Long;YIN Li-jun;LU Yi-ying;RUAN Yong-feng;E.Ntsoenzok;D.Alquier   

  • Online:2005-08-15 Published:2021-01-20

摘要: 40、160和1550 keV能量的He离子在室温下注入单晶Si样品到相同的剂量5×1016 ions/cm2,采用透射电子显微镜(TEM)研究了800℃退火1h在Si中引起的损伤形貌.结果表明,三种能量的He离子注入Si并经高温退火均能产生空腔,但空腔的形貌、尺寸以及分布深度都依赖于离子的能量.结合TRIM程序计算结果对空腔和其它缺陷产生对He离子能量的依赖性进行了讨论.

关键词: 单晶Si;He离子注入;高温退火;He空腔;透射电子显微镜

中图分类号: