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人工晶体学报 ›› 2006, Vol. 35 ›› Issue (5): 1113-1117.

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直流磁控反应溅射制备(002)择优取向AlN薄膜

王质武;刘文;杨清斗;卫静婷   

  1. 深圳大学光电子学研究所,广东省光电子器件与系统重点实验室,光电子器件与系统教育部重点实验室,深圳,518060
  • 出版日期:2006-10-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    教育部留学回国人员科研启动基金(教外司留2001-498)

Preparation of Preferentially Orientated AlN (002) Thin Film by DC Reactive Magnetron Sputtering

WANG Zhi-wu;LIU Wen;YANG Qing-dou;WEI Jing-ting   

  • Online:2006-10-15 Published:2021-01-20

摘要: 采用直流磁控溅射法,Al靶直径75mm,靶基距9cm,本底真空3×10-5Pa,气体分压N2/Ar=1/3,工作气压0.2Pa,溅射功率72W,溅射时间1h,溅射过程不加热,使其自然升温,在Si(100)衬底上制备AlN薄膜.结合椭圆偏振仪、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)等测试手段研究了薄膜特性.结果表明,所制备的多晶AlN薄膜厚度为715nm,具有良好的(002)择优取向,其衍射峰半高宽(FWHM)为0.24°.XPS剥蚀260min后O的原子浓度降为6.24;,Al和N化学剂量比非常接近1:1.AlN薄膜晶粒大小均匀,平均尺寸为35nm左右.表面粗糙度为0.37nm,表面均方根粗糙度为0.49nm,Z轴方向最高突起约3.13nm.

关键词: 氮化铝薄膜;直流磁控溅射;择优取向

中图分类号: