溅射腔气压对电极材料析氢活性的影响

人工晶体学报 ›› 2006, Vol. 35 ›› Issue (6): 1291-1295.

溅射腔气压对电极材料析氢活性的影响

宋红;张庆宝;魏长春;耿新华

南开大学光电子薄膜器件与技术研究所,天津,300071;光电子薄膜器件与技术天津市重点实验室,天津,300071;光电信息技术科学教育部重点实验室(南开大学,天津大学),天津,300071

出版日期:2006-12-15 发布日期:2021-01-20

Influnce of Sputtering Pressure on Hydrogen Evolution Reaction of Catalysis Electrode Films

SONG Hong;ZHANG Qin-bao;WEI Chang-chun;GENG Xin-hua

Online:2006-12-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 采用直流磁控溅射法制备了析氢反应的电极材料-NiFe,CoMo,研究了在1.0Pa～4.0Pa的范围内,不同溅射腔气压条件下制备的电极材料的晶粒尺寸、析氢反应的过电位与气压的关系,结果显示过电位随气压升高而降低,而且在2.0Pa处,过电位变化的程度和Tafel斜率均发生突变,表明不同溅射气压下制备的材料晶粒尺寸的变化,引起了析氢反应控制步骤的改变.

中图分类号:

TN201

宋红;张庆宝;魏长春;耿新华. 溅射腔气压对电极材料析氢活性的影响[J]. 人工晶体学报, 2006, 35(6): 1291-1295.

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