摘要: 采用自制Cu-32Mn-8Ti预合金粉末为粘合剂,在低真空钎焊条件下制备了金刚石复合材料.利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪等研究预合金粉末与金刚石颗粒界面反应.结果表明,在试验条件下,胎体中的Ti原子向金刚石表面扩散,形成约为3~5μm的扩散层,并与金刚石颗粒表面的C发生化学反应生成TiC,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合.
中图分类号:
赵宁;袁洁;南俊马;徐可为. Cu-32Mn-8Ti预合金粉末与金刚石颗粒的界面反应[J]. 人工晶体学报, 2008, 37(1): 124-128.
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