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人工晶体学报 ›› 2009, Vol. 38 ›› Issue (2): 416-421.

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碲锌镉晶体高效低损伤CMP工艺研究

李岩;康仁科;高航;吴东江;王可   

  1. 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024
  • 出版日期:2009-04-15 发布日期:2021-01-20

High-efficiency and Low-damage Chemical Mechanical Polishing Process of CdZnTe Crystals

LI Yan;KANG Ren-ke;GAO Hang;WU Dong-jiang;WANG Ke   

  • Online:2009-04-15 Published:2021-01-20

摘要: 本文采用新型的自行研制的化学机械抛光液,对碲锌镉晶体进行了化学机械抛光方法的尝试性试验,并分析了在化学机械抛光(CMP)过程中抛光垫的硬度、磨料的种类、氧化剂、抛光液的pH值对表面质量和材料去除率的影响,提出适合软脆功能晶体碲锌镉的高效低损伤抛光工艺.结果表明,采用自行研制的带有硝酸的化学机械抛光液,在pH优化值为2.5时,15 min即可获得Ra为0.67 nm的超光滑无损伤表面,大大提高了加工效率和精度.

关键词: 碲锌镉;化学机械抛光;抛光垫;氧化剂

中图分类号: