钎焊金刚石线锯切割单晶硅时的材料去除机理研究

人工晶体学报 ›› 2014, Vol. 43 ›› Issue (12): 3311-3317.

钎焊金刚石线锯切割单晶硅时的材料去除机理研究

张国青

池州学院机械与电子工程系,池州,247000

出版日期:2014-12-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
国家自然科学基金青年基金(51005026);安徽省优秀青年人才项目(2011SQRL163)

Study on Mechanism of Brazed Diamond Wire Saw for Slicing Monocrystalline Silicon

ZHANG Guo-qing

Online:2014-12-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 利用钎焊金刚石线锯,在恒进给速度的方式下对单晶硅材料进行切割加工,探讨切割参数对切割力及表面粗糙度的影响机制.建立了金刚石线锯的切割力模型,推导线锯横截面不同位置处金刚石磨粒的法向力与线锯总法向力之间的关系式,依据单晶硅材料的压痕断裂力学性能,探讨钎焊金刚石线锯切割单晶硅时线锯横截面不同位置金刚石磨粒去除材料的机理.分析表明,随着磨粒位置的变化,其法向力值经历了一个从最大值到零的变化过程,并存在脆塑性转变角,其值的大小决定了工件表面材料的去除方式.

中图分类号:

TH16

张国青. 钎焊金刚石线锯切割单晶硅时的材料去除机理研究[J]. 人工晶体学报, 2014, 43(12): 3311-3317.

ZHANG Guo-qing. Study on Mechanism of Brazed Diamond Wire Saw for Slicing Monocrystalline Silicon[J]. JOURNAL OF SYNTHETIC CRYSTALS, 2014, 43(12): 3311-3317.

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