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人工晶体学报 ›› 2016, Vol. 45 ›› Issue (5): 1235-1240.

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CuO掺杂对KNN-BNZ无铅压电陶瓷性能的影响

张金平;蔡艳艳;王二萍;高景霞;李慧;李亚林   

  1. 黄河科技学院信息工程学院,郑州,450006;河南工程学院资源与环境学院,郑州,451191
  • 出版日期:2016-05-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    河南省教育厅自然科学计划项目(14B510007,14B510005);河南省高等学校重点科研项目(15A610010);郑州市科技局项目(20130679,20130685,20140756,20140615,20150237,121PYFZX178)

Effects of CuO Dopping on the Properties of KNN-BNZ Lead-Free Piezoelectric Ceramics

ZHANG Jin-ping;CAI Yan-yan;WANG Er-ping;GAO Jing-xia;LI Hui;LI Ya-lin   

  • Online:2016-05-15 Published:2021-01-20

摘要: 采用传统固相反应法制备了0.97K05Na0.5NbO3-0.03Bi0.5Na0.5ZrO3+xmo1; CuO (0.97KNN-0.03BNZ+xCu)无铅压电陶瓷.研究不同CuO掺量(x=0、0.5、1、2、3和4)对0.97KNN-0.03BNZ陶瓷的显微结构和电学性能的影响.结果表明:CuO的掺入使材料出现“硬化”现象,机械品质因数Qm有明显提高,矫顽场显著增大.CuO的掺入量在3;时,样品的综合性能最佳:压电常数(d33)为137 pC/N,机电耦合系数(kp)为0.30,机械品质因数(Qm)为238,介电损耗(tanδ)为1.5;.另外,从SEM图片中可以看出:0.97KNN-0.03BNZ压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显增大,这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度.

关键词: 无铅压电陶瓷;CuO掺杂;压电性能

中图分类号: