化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片

人工晶体学报 ›› 2018, Vol. 47 ›› Issue (4): 715-720.

化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片

王建彬;周立波

安徽工程大学机械与汽车工程学院,芜湖241000;江苏省精密与微细制造技术重点试验室,南京210016;日本茨城大学工学部机械工学科,日本茨城日立316-8511

出版日期:2018-04-15 发布日期:2021-01-20
基金资助:
安徽省自然科学基金青年项目(1708085QE127);安徽省教育厅自然科学基金重点项目(KJ2016A798)

Introduction of Chemical Mechanical Grinding(CMG)on Single Crystal Silicon Wafer

WANG Jian-bin;ZHOU Li-bo

Online:2018-04-15 Published:2021-01-20

摘要/Abstract

摘要： 单晶硅是半导体行业重要的功能材料,加工时首先被切割成晶片,然后通过研磨和抛光获得光滑表面.本文介绍了一种新的化学机械磨削(CMG)工艺,用于硅片的终端加工.CMG是把化学反应和机械磨削融为一体的固结磨料加工工艺,在加工效率、磨粒可控性、废料处理等方面优于化学机械抛光(CMP).利用CMG加工单晶硅片,能有效减小亚表面损伤和消除残余应力,对碳化硅、氮化硅、蓝宝石等其它功能材料的超精密加工具有一定的借鉴意义.

中图分类号:

TH16

王建彬;周立波. 化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片[J]. 人工晶体学报, 2018, 47(4): 715-720.

WANG Jian-bin;ZHOU Li-bo. Introduction of Chemical Mechanical Grinding(CMG)on Single Crystal Silicon Wafer[J]. Journal of Synthetic Crystals, 2018, 47(4): 715-720.

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化学机械磨削(CMG)加工单晶硅片

Introduction of Chemical Mechanical Grinding(CMG)on Single Crystal Silicon Wafer

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