人工晶体学报 ›› 2018, Vol. 47 ›› Issue (7): 1474-1479.
曲翔;徐继平;王海涛;何宇;王新;杨凯;王磊
出版日期:
2018-07-15
发布日期:
2021-01-20
QU Xiang;XU Ji-ping;WANG Hai-tao;HE Yu;WANG Xin;YANG Kai;WANG Lei
Online:
2018-07-15
Published:
2021-01-20
摘要: 随着硅片技术的不断发展,硅片背表面沉积多晶硅技术得到了广泛应用.在硅片背表面沉积多晶硅时,温度是其整个过程中最重要的控制参数.通过改变620℃与660℃沉积膜厚比例,测试不同膜厚比例的翘曲、弯曲、晶粒大小、洁净区深度等重要参数,并结合实际需求,确定了以先620℃沉积200 nm,再用660℃沉积600 nm的工艺.该工艺既能满足后道工序对于洁净区的要求,又能有效降低硅片的几何形变.
中图分类号:
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