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人工晶体学报 ›› 2015, Vol. 44 ›› Issue (12): 3439-3443.

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反转法消除硅片重力附加变形适用性研究

刘海军;朱祥龙;康仁科;董志刚   

  1. 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024
  • 出版日期:2015-12-15 发布日期:2021-01-20
  • 基金资助:
    国家自然科学基金(91323302);国家科技重大专项(2014ZX02504001)

Research on the Suitability of Inverting Method to Cancel Gravity-induced Deflection of Wafers

LIU Hai-jun;ZHU Xiang-long;KANG Ren-ke;DONG Zhi-gang   

  • Online:2015-12-15 Published:2021-01-20

摘要: 建立了计算硅片重力附加变形的有限元模型,模型包含硅片残余应力的影响.通过有限元与实验方法研究了反转法对抛光与磨削加工硅片适用性.结果表明,反转法适用于抛光硅片,有限元与反转法所得重力附加变形差值小于1 μm;对#5000砂轮磨削的300 mm直径394 μm厚度硅片,硅片残余应力使反转前后重力附加变形不再相同,误差超过最大重力附加变形值的5;;对#2000砂轮磨削的200 mm直径194 μm厚度硅片,残余应力超过临界值,硅片变形发生分岔,硅片自由面形与重力附加变形不再符合叠加关系,反转法不再适用.

关键词: 大尺寸超薄硅片;重力附加变形;FEM;反转法

中图分类号: