摘要: 4H-SiC(碳化硅)半导体是制作高温、高频、大功率电力电子器件的理想电子材料,近20年来材料生长技术水平不断提升,材料品质逐步提高.本文首先介绍了4H-SiC半导体同质外延生长的必要性,结合SiC多晶型的结构特点,介绍了4H-SiC外延生长过程中的原位掺杂浓度控制、扩展缺陷控制、点缺陷控制及高速生长控制方面的技术进展.同时,介绍了国产4H-SiC外延产业化的现状.
中图分类号:
冯淦, 孙永强, 钱卫宁, 陈志霞. 4H-SiC半导体同质外延生长技术进展[J]. 人工晶体学报, 2020, 49(11): 2128-2138.
FENG Gan, SUN Yongqiang, QIAN Weining, CHEN Zhixia. Progress in Homoepitaxial Growth of 4H-SiC Semiconductor[J]. JOURNAL OF SYNTHETIC CRYSTALS, 2020, 49(11): 2128-2138.