AlN/β-Ga2O3HEMT直流特性仿真
贺小敏, 唐佩正, 张宏伟, 张昭, 胡继超, 李群, 蒲红斌
2024, 53(5):
766-772.
摘要
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本文利用器件仿真软件对AlN/β-Ga2O3高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的直流特性进行研究。由于AlN具有很强的极化效应,在AlN/β-Ga2O3异质结界面处产生高浓度二维电子气(2DEG),使AlN/β-Ga2O3异质结基HEMT具有更加优越的器件性能。理论计算得到AlN/β-Ga2O3异质结界面处产生的面电荷密度为2.75×1013 cm-2。通过分析器件的能带结构、沟道电子浓度分布,研究AlN势垒层厚度、栅极长度、栅漏间距,以及金属功函数等参数对器件转移特性和输出特性的影响。结果表明:随着AlN势垒层厚度的增大,阈值电压减小,最大跨导减小,沟道电子浓度增大使饱和漏电流增大;随着栅极长度缩短,跨导增大,当栅极长度缩短至0.1 μm时,器件出现了短沟道效应,并且随着栅极长度的缩短,栅下沟道区电子浓度增大,而电子速度基本不变,导致饱和漏电流增大,导通电阻减小,并且器件的饱和特性变差;随着栅漏间距的增大,跨导增大,沟道区电子浓度不变,而电子速度略有增加,导致饱和漏电流增大;肖特基栅金属功函数的增加会增大阈值电压,不会改变器件跨导,沟道电子浓度减小导致饱和漏电流减小。上述结论为后面的器件的优化改进提供了理论依据。